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长策已投项目动态

高通联手Ximmerse宣布VR一体机加速器计划HAP

 文章相关引用及参考:映维网

◆ Ximmerse项目Pre-A、A轮,由长策和高通联合投资,是长策整合产业资源、联手战略资本进行投资的典型案例。

映维网 2017年6月28日)高通在2016年推出了第一款VR一体机参考设计VR820,基于高通骁龙820处理器。后续高通又与谷歌合作,推出了以高通骁龙835处理器为核心的VR一体机解决方案。为了进一步加速高通的一体机布局,高通为最近推出的HMD加速器计划(HAP)增加了三个新合作伙伴。

新宣布的三个合作伙伴均是高通HMD加速器计划(HAP)的核心组件供应商,有利于VR设备制造商快速开发高级独立VR HMD。据映维网了解,他们分别是Ximmerse(广州),博世Sensortec以及OmniVision。高通表示,HAP超越了一个简单的原型设备,提供了详细的参考设计,允许制造商应用自己的定制,同时充分利用高通的VR的工程、设计和经验,最大限度地减少软硬件兼容问题和关键组件验证。

Ximmerse为VR应用构建了高精度、无漂移、低时延的3DoF控制器。博世Sensortec拥有BMX055绝对定向传感器,传感器的组件包括加速度计、陀螺仪和磁力计,提供“精确和高频惯性测量”,即意味着更准确和更低时延的运动跟踪。OmniVision集成了OV9282,它是1MP高速快门图像传感器,可用于特征跟踪。

高通这三个新合作伙伴的产品都将提供给参与HAP计划的公司使用。

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